LE Audio相關報導 - 太報 TaiSounds

快訊

LE Audio

Computex 手機晶片第一發！　聯發科推天璣7300搶進摺疊AI機

2024-05-30 09:29

Computex 手機晶片新品第一發！聯發科推出天璣7300系列行動晶片，包含天璣7300及天璣7300X，皆採用高能效的台積電4奈米製程。天璣7300提供出眾的能效和性能，可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求；天璣7300X支持雙螢幕顯示，適用於摺疊式的終端裝置。
母子同貴! 聯發科再加碼達發1909張　達發股價狂漲37%頻創高

2023-12-15 16:19

IC設計大廠聯發科持續力挺旗下藍牙晶片廠達發！先前公告代子公司旭達投資公告，擬依市場價格取得達發普通股，最新資料顯示，聯發科繼11月24日加碼後，今天再公告取得1909張，截至目前為止已買進3836張，持股占比達2.31%，有聯發科金援激勵，達發28個交易日以來已大漲37.1%，股價最高來到587元，再創掛牌新高。
聯發科旗下達發切入英特爾頂級筆電生態圈！藍牙 LE Audio 全球首過認證

2023-12-04 14:07

不僅聯發科切入英特爾5G常聯網網筆電平台，聯發科旗下達發的LE Audio 晶片，也通過英特爾新一代Intel Evo頂級筆電連外裝置認證計畫，成為藍牙音訊領域業界首家過認證的藍牙音訊晶片廠。未來達發所開發的LE Audio藍牙音訊晶片組 (SoCs)與軟體開發套件(SDK)將能一應符合Evo筆電規格認證，可加速OEM廠商進入筆電連外裝置認證計畫的生態圈。
商用回溫！英特爾最新商用Intel vPro平台　今年逾170款終端將搭載

2023-07-04 17:29

台灣英特爾今（4）日在台首度展示搭載最新Intel vPro平台、採用第13代Intel　Core處理器在內的多款商用筆電、工作站，以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能技術。英特爾表示，隨著下半年商用市場回溫，各家廠商預計在今年推出預期170款Intel vPro筆電、桌上型電腦和入門工作站。
藍牙聽覺技術新型態！達發、瑞昱高通等助陣　Auracast廣播音訊時代到來

2023-05-31 14:13

藍牙技術助陣廣播音訊進入新型態，公共場域聲音也可共享！藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）Computex攜手達發科技、英特爾、高通、恩智浦、瑞昱等會員合作舉辦Auracast體驗式展覽，讓參與者在三大場景中感受廣播音訊帶來改變生活的全新聽覺體驗。台北為Auracast體驗式展覽亞洲巡迴的首場，後續將也將在東京、上海展出。

最新more>

熱門more>

本網站使用Cookie以便為您提供更優質的使用體驗，若您點擊下方“同意”或繼續瀏覽本網站，即表示您同意我們的Cookie政策，欲瞭解更多資訊請見